1. צפיפות זרם: בדרך כלל מתייחס לערך הנוכחי ליחידת שטח של האלקטרודה (כגון חלקים מצופים).
2. קיטוב: בדרך כלל מתייחס לתופעה שבה פוטנציאל האלקטרודה חורג מפוטנציאל שיווי המשקל שלו כאשר זרם ישיר עובר באלקטרודה. תחת פעולת הזרם, פוטנציאל האלקטרודה של האנודה משתנה לכיוון החיובי, שנקרא קיטוב אנודי; פוטנציאל האלקטרודה של הקתודה עובר לכיוון השלילי, הנקרא קיטוב קתודי.
3. שבירת מימן: בתהליך של הסרת שומנים אלקטרוכימיים, שחיקה חזקה, ציפוי כרום קשה וכו ', חלק מהמימן המופחת חודר לתוך המתכת הבסיסית או הציפוי במצב של מימן אטומי ליצירת מתח, מה שהופך את המתכת הבסיסית והציפוי קשה ירידה וייצור שבירות.
4. חספוס ציפוי: בשל שליטה לא נכונה בריכוז המלח הראשי, pH באמבט, טמפרטורה וצפיפות הזרם, כמו גם זיהומים מוצקים מוגזמים, גבישי הציפוי גסים ולא אחידים דק.
5. Pockmarks: עקב יתר מתכות כבדות או זיהומים אורגניים באמבט המצופה כרום קשיח, חומר לא מספיק להרטיב, ערך pH לא תקין וכו ', לשכבת הציפוי בורות קטנים, בליטות חדות או נקבוביות גדולות.
6. פריחה: בשל תוספים, במיוחד חוסר איזון מבהיר, יותר מדי זיהומים אורגניים, ניקוי לקוי בין התהליכים ושליטה לא נכונה על הטמפרטורה וצפיפות הזרם, גוון הציפוי לא אחיד, חתיכות קטנות של אפור וכהה.
https://www.xhychromerod.com/